AMD HD 7850 e HD 7870: analisi strutturale e test prestazionali

 

AMD HD 7850/7870 nel dettaglio 2

 

Il processore grafico realizzato con il processo produttivo a 28 nm è posizionato centralmente al PCB, non dispone del HeatSpreader di protezione, ciò se pur fornisce migliori temperature di funzionamento e quindi anche maggiori potenzialità in overclock, aumenta anche le possibilità di danneggiamento in caso di rimozione e montaggio di altri dissipatori o waterblock. I chip di memoria GDDR5 disposti intorno al processore grafico sono realizzati da Hynix, sono 8 con una capacità totale di 2 GB.

I prodotti in esame dispongono di un padiglione dissipante in alluminio nero che si occupa principalmente di raffreddare i chip di memoria video, quest’ultimi sono forniti di appositi pad termici per la migliore trasmissione del calore. La ventola a turbina e la cover sono fissati su questo supporto.

Dato il basso calore generato, AMD ha scelto di utilizzare un dissipatore tecnologicamente semplice, infatti non sono presenti sistemi Vapor Chamber ma 3 semplice heatpipe in rame per trasmettere il calore dalla base alle alette dissipanti, queste ultime sono realizzate in alluminio.

Terminiamo l’analisi tecnica con una panoramica delle versioni offerte dai vari brand al lancio, che si distinguono principalmente per l’impiego di dissipatori o PCB custom, oltre ovviamente a possibili overclock di fabbrica: 

  

 

 
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