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Risultati da 1 a 5 su 5
  1. #1

  2. #2

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    Avevo già letto qualcosa...
    Cosa succede quando inevitabilmente quel liquido perde le sue caratteristiche e i pitulli iniziano ad insidiarso?
    In un normale sistema liquido si apre il wb e via di pulizia, ma in quel caso la vedo dura.
    "If you can't open it, you don't own it" by Mister Jalopy

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  3. #3

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    Ho letto la notizia.
    Molto interessante!

    Ovviamente il cooling ha largo spazio di miglioramento... Una soluzione si trova sempre

    Per i pitulli bastano un pò di UV o un additivo e si sistema tutto.
    La tecnologia farà il suo corso.

  4. #4
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    Non c'è buffer ovvero quella parte del waterblock che "cattura" il calore e lo porta su una superfice maggiore per essere smaltito....

    Liquid Cooled By Acqu@-Tec-II AMD 64 X2 6000+ @7500+|Gigabyte GA-MA790X-DS|4GB Corsair PC-6400|Ati 4870HD@750/1000||Sound Blaster X-Fi Platinum-Fatal1ty||Pinnacle PCTV Pro||2 Segate da 500 GB @7200rpm||T-Block incoming|ex Mod Liquid-Cooling Of T-O-H | Webmaster of Cnc Project.net|
    ƃuıuuıƃǝq sı uoıʇnloʌǝ ǝɥʇ

  5. #5

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    Quote Originariamente inviato da MEDi0MAN Visualizza il messaggio
    Non c'è buffer ovvero quella parte del waterblock che "cattura" il calore e lo porta su una superfice maggiore per essere smaltito....
    Il buffer è stato ereditato dai dissipatori ad aria.
    I waterblock attuali hanno una base che è bilanciata tra il minor spessore possibile, pur puntando ad avere resistenza, flessibilità, e uno spessore delle alette che combinino le migliori caratteristiche meccaniche e termiche possibili, rendendone anche possibile la produzione con metodi "tradizionali". Se fosse possibile anche i waterblock avrebbero una base di spessore ultra sottile.

    Il problema potrebbe presentarsi in un sistema con uno squilibrio molto grande tra portata e carico termico dissipato in acqua.

    Il calore, in questo progetto, viene smaltito così:
    "The cooling comes from simple de-ionized water flowing through microfluidic passages that replace the massive air-cooled heat sinks normally placed on the backs of chips.
    They then etched cooling passages into the silicon, incorporating silicon cylinders approximately 100 microns in diameter to improve heat transmission into the liquid. A silicon layer was then placed over the flow passages, and ports were attached for the connection of water tubes."

    Il che sottolinea che non è una semplice soluzione "direct-die" (tra l'altro già vista in passato), ma avviene grazie ad un die progettato allo scopo, ad alta superficie specifica, che permette tra l'altro:
    “This may open the door to stacking multiple chips, potentially multiple FPGA chips or FPGA chips with other chips that are high in power consumption. We are seeing a significant reduction in the temperature of these liquid-cooled chips.”

    Considerando che nel mezzo c'e' il DARPA e lo spessore dei progetti citati nell'articolo, non mi sembra proprio abbiano fatto un errore di progettazione così grossolano. Tra l'altro, anche se applicabile non è stato specificatamente progettato per le CPU consumer, per cui è da vedere come si evolverà la tecnologia.


 

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