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  1. #1

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    Reballing - La Guida Definitiva.

    Insomma, questa guida l'ho rifatta da capo a piedi, sembra un po' più seriosa dell'altra ma pazienza...

    Se avete consigli su cose da aggiungere, domande o insulti tutto sarà ben accetto.

    Prerequisiti
    • Manualità con gli strumenti di saldatura
    • Saldatore a stagno
    • Stazione dissaldante ad aria (o IR)
    • Preriscaldatore homemade1
    • multimetro digitale con sensore termico
    • kit di reballing cinese che comprende:
      • base per lavorare sugli integrati
      • un po' di stencil2
      • palle di varie misure
      • pinzette e tools vari
      • nastro adesivo resistente alle alte temperature
      • lente d'ingrandimento
    1. Costruire un preriscaldatore

    Il preheater serve, appunto, per portare quasi in temperatura l'intera scheda, questo ad esperienza mia soprattutto per un motivo: evitare torsioni del PCB causate da una dilatazione termica non omogenea. Ovvero senza il preriscaldatore una scheda più grande di una MxM si scalderà solo nella zona dell'integrato, dilatandosi solo lì e quindi incurvandosi, si tratta di pochi mm, ma tanto basta per fallire il reballing... è facile da capire se immaginate che le palle sono in media 0,5-0,6mm

    Il mio preheater nasce da una stufetta alogena: chiaramente non potendo scaricare sulla scheda 1,2KW di calore, ho dovuto adattarla per la nuova destinazione d'uso: mettendo le lampade in serie anziché in parallelo come erano in origine ho ottenuto un assorbimento di circa 250W, sufficienti a portare il PCB a circa 160°C e a terminare i miei lavori con successo.

    2. Gli stencil


    a quanto ho capito in fase di acquisto, esistono due tipi di stencil: quelli direct heat e quelli no

    Io ho quelli direct heat, e come dice il nome, si possono scaldare direttamente senza problemi, non si ossidano, non si deformano, non si attacca lo stagno. La procedura che descrivo è da intendersi con questo tipo di stencil.

    Quelli no mi sembra siano fatti tutti così:

    Reballing - La Guida Definitiva.-bga_ac82pm45_stencil_bga_reballing_stainless_steel.jpg

    Sono più comodi da usare in fase di posizionamento palle, perché si integrano con la base, quindi si versano palle in sovrannumero, si scuote e quelle che avanzano si raccolgono.
    i contro che ho intravisto quando ho scelto gli altri sono stati:
    • se non posso fondere le palle con la mascherina, come faccio poi con le palle, e se volano via, e se boh
    • il posizionamento dell'IC sulla base deve essere estremamente preciso perché poi lo stencil diventa un tuttuno con la base e se l'IC non è perfettamente nel mezzo i fori non corrisponderanno
    Procedimento

    Il procedimento consiste in pochi passi:
    1. Posizionare la Sonda Termica
    2. Preriscaldamento Scheda
    3. Dissaldare il Chip che da problemi
    4. Pulire i residui di stagno
    5. Posizionare la maschera forata corretta sull'IC
    6. Posizionare (pazientemente) le palline di stagno
    7. Fondere le palle all'IC
    8. Risaldare il Chip sulla scheda
    1. Posizionare la Sonda Termica

    la sonda termica va posizionata sotto l'integrato da dissaldare, bilanciando la vicinanza al centro con un posizionamento "sicuro": idealmente la sonda dovrebbe stare sotto al centro, ma lì sotto ci sono sempre un sacco di condensatori che, una volta in temperatura, verrebbero mossi dalla sonda termica.

    2. Preriscaldamento Scheda

    Una volta posizionata la sonda, possiamo mettere la scheda a cuocere sul preriscaldatore. una volta che la temperatura sarà a regime, possiamo procedere.

    2a. Prebake

    Alcuni hanno segnalato che sarebbe opportuno fare anche il prebake che, spiegano, consiste nel tenere per qualche ora la scheda a temperature prossime ai 100°C in modo da fare evaporare completamente l'umidità che ha assorbito.
    3. Dissaldare il Chip che da problemi

    ecco un consiglio per rendere uniforme il riscaldamento con un a stazione ad aria



    4. Pulire i residui di stagno

    una volta che abbiamo separato la scheda dall'IC, sarà necessario rimuovere tutto lo stagno residuo, su entrambi i componenti. Qui si usa la calza dissaldante

    5. Posizionare la maschera forata corretta sull'IC

    anche qui non credo servano chiarimenti

    6. Posizionare (pazientemente) le palline di stagno

    Questa è la parte del lavoro che, fatto con gli strumenti che uso io, porta via più tempo. Un po' alla volta si versano le palline sul "panino" IC+stencil finché non abbiamo riempito tutti gli spazi

    7. Fondere le palle all'IC

    Una volta che abbiamo posizionato tutte le palle, arriva il momento di scaldare il nostro panino. Quando le palline hanno fuso, possiamo togliere lo stencil, ecco pronto l'integrato ripallato!

    8. Risaldare il Chip sulla scheda

    Riposizioniamo il tutto, è richiesta una certa precisione diciamo circa come il diametro delle palle; non preoccupatevi troppo di questo che, una volta che lo stagno fonde, l'integrato andrà perfettamente a posto "da solo", credo grazie alla tensione superficiale dello stagno. Insomma, l'IC dovrà essere lì, ben allineato ma senza troppe menate

    Video
    Ecco in fine, finalmente, il video che descrive la procedura, più o meno passo-passo

    Ultima modifica: 09-06-2012 alle 14:17, di Cipo
    -Cipo-
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  2. #2

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    Ultima modifica: 17-11-2011 alle 19:34, di Cipo
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  3. #3

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    Reballing Falliti
    • Geforce Go5200 (motherboard Toshiba) - imho la GPU era troppo compromessa - [artefatti video][no post]
    • PixelWorks PW218 (scheda logica di un TV LCD) - nella fase 2 mi sono accorto che al posto di una piazzola c'era un buco [blocchi e artefatti video a caldo][spento]
    • nVidia G86-730-A2 (motherboard HP) - [artefatti video + rilevata come VGA standard][mobo in protezione]
    • Chipset nVidia per skt775 (MoBo Acer Desktop) - [no post][spenta]
    • Ati Mobility Radeon X600 (motherboard HP) - [schermo nero in modalità grafica][mobo in protezione]
    • Sapphire AMD Radeon HD4850 [funziona solo piegandola][nuovo potachiavi]
    • nVidia G8600M GS MXM - [rilevata come VGAstandard][no POST]
    • Gigabyte Geforce 8500GT - [piccoli artefatti e crash driver video][non rilevata]
    legenda: nome chip (provenienza) - commenti - [difetto pre-reball][difetto post-reball]
    Ultima modifica: 05-01-2012 alle 11:00, di Cipo
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  4. #4

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  5. #5
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    che non si sa mai

  6. #6

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    Ti ho messo il prefisso vero


    Se per la guida hai bisogno di più di 4 post riservati (che sono 40'000 caratteri) fai prima a scrivere un libro
    Verità #10 | Viva l'unto, reale o presunto

  7. #7

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    Ti ho messo il prefisso vero
    ma lo potevo fare anche io?

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    Più che altro è una questione di "di eleganza, di coerenza e continuità"
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  8. #8

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    Ho appena finito di girare il video che vi avevo promesso, tempo di montarlo e lo metto online
    -Cipo-
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  9. #9

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    Montaggio video in corso...

    se qualcuno lo vuole vedere prima che lo metto su youtube, così se è migliorabile me lo dite...

    Saranno circa 25 minuti eh però, ve lo dico!
    -Cipo-
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  10. #10

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    Sto snellendo un po' il video, mi resta da scegliere la colonna sonora e i credits, dove vorrei inserire un ringraziamento particolare alla TAna, però non so bene cosa scrivere

    intanto ho aggiornato il primo post

    ecco il link se volete scaricarlo...
    Ultima modifica: 09-10-2011 alle 08:42, di Cipo
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