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Risultati da 1 a 8 su 8

Discussione: Lo scoperchio?

  1. #1

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    Lo scoperchio?

    Salve, periodo di profonda riflessione.
    Come quasi tutte le CPU Ivy Bridge, anche la mia è afflitta da gravi problemi comportamentali sotto il punto di vista calorico.
    Fino ad un certo punto tutto bene, poi si scatena il calore, tra l'altro distribuito in modo piuttosto anomalo fra i 4 core.
    Ora pensando di cimentarmi di tanto in tanto in un po di OC, magari anche spintarello, mi è venuta la malsana idea di scoperchiare il pupillo in questione.
    Visto che siete più esperti di me in materia (questa CPU ce l'ho da un paio di settimane) vorrei chiederVi quale è il metodo più tranquillo per eseguire la procedura:
    - lametta?
    - morsa, legnetto e martello?
    Seconda questione:
    Dopo lo ricopro o lo lascio cabrio? Se lo lascio cabrio il DIE corre dei rischi relativi alla troppa pressione visto che rimane a diretto contatto col Supremacy?
    So già che se decido di ricoprirlo è bene utilizzare la Liquid Ultra, ma se decido di lasciarlo cabrio va bene la pasta che uso di solito? (MX-4 o Artic Silver 5)
    La Liquid Ultra si rimuove in qualche modo senza fare danni o no?

    Sono tanti i misteri dell'universo, io faccio domande e spero che Voi mi diate risposte
    PC1 - Asus Maximus V Formula - Intel i7 3770k Cabriolet - 2x4Gb Corsair Dominatore GT Platinum 1866 - EVGA GTX 670 4GB - Corsair Professional AX860i - Crucial M4 512GB - 2x WD Caviar green 1TB - Corsair Obsidian 650D Project

    PC-2 (HTPC) - DFI LP MI P55-T36 - Intel i5 760 - Zotac GTX460 - Geil LP 2x2GB - WD Black 640GB (incoming Crucial M4 256gb) - CM PRO 600w - Silverstone Grandia - Samuel 17 Prolimatech


  2. #2

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    Ciao, allora per quanto mi possa piacere la procedura del delid è da ricordarti che non sempre è possibile effettuarla, da quel poco che si trova in rete gli ultimi i5 sembrano scoperchiabili, ma è da controllare bene perchè sennò rischi di uccidere la CPU.
    il metodo migliore secondo me è quello della lametta, magari effettuandoci sopra un segnetto in modo tale da non penetrare troppo a fondo (c'è il rischio di rovinare qualche smd).
    con la morsa non hai la sensibilità per accorgerti se c'è qualche cosa che non va.

    per il dopo delid da quanto ho potuto vedere dovesti riapplicare l' HIS perchè la gabbietta degli i5 e i7 è progettata per fare presa sui bordi del HIS.
    ma un idea che mi era balenata informandomi su questa procedura era quella di tagliare il centro del HIS e poi riapplicare solo la coroncina che rimane, così che svolga la sua funzione di ancoraggio (qualche utente più semplicemente mette degli spessori fatti ad hoc con una plastica dura) poi devi vedere tu questa è l'ultima parte della procedura andata a buon fine ;-)

    mi raccomando non partire a slamettare il procio senza controllare com'è incollato l' HIS
    I'm back


  3. #3

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    Grazie per la risposta, non avevo pensato alla gabbia di ritenzione della mobo, vedi ero partito in quarta, meno male che mi sono posto il problema.
    Prima di partire controllerò com'è l'ancoraggio e valuto la cosa.
    In ogni caso, a quanto ho capito, merita comunque usare la Liquid Ultra e riappiccicare l'HIS, gli altri metodi sono un po troppo macchinosi per i miei gusti, ma più che altro mi i miei scopi

    Grazie mille ancora
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  4. #4

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    Allora CPU scoperchiata con successo, ho perso vent'anni di vita eh!!!!
    Col martello niente da fare, silicone durissimo, usato metodo lametta con una fottuta paura di tagliare qualche pista del pcb, un paio di tocchetti a dire la verità al pcb glieli ho dati, ma sembra tutto apposto, stò scrivendo dal pc in questione, ora vado a farmi una doccia perché ho fatto una sudata che levati....


    Momentaneamente . per provare se funzionava tutto, ho messo l'artic silver 5, in attesa della liquid ultra e della mx-4, poi vediamo le temperature dove arrivano
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  5. #5

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    ottimo

    hai foto dell'evento ?? dato che c'è poco materiale in giro se riesci a condividere è meglio (magari anche con il modello preciso di CPU tutto il codice)
    I'm back


  6. #6

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    Faccio le foto quando mi arrivano le paste termiche che devo rismontare il tutto
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  7. #7

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  8. #8

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    Sembra una pazzia ma da in mese e mezzo sto aspettando materiale, rad da 280mm sensori, mounting kit nacked ed un'altra gtx 670 con relativo fullcover di ek per fare lo SLI, spero di rimontare il tutto entro la fine della prossima settomana
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