Review Sapphire R9 280X Toxic: dissipatore triventola ed overclock consistente

Sapphire R9 280X Toxic nel dettaglio

La Sapphire R9 280X Toxic si presenta con dimensioni generose, basti pensare che la sua lunghezza supera i 30 cm. Ciò è dato dal nuovo dissipatore Tri-X, che sporge sia in lunghezza che in larghezza rispetto al PCB. Il design è aggressivo, con una piacevole combinazione di colori giallo (quasi arancione) e nero, senz’altro può essere la scelta perfetta per l’appassionato di gaming/modding alla ricerca di questa particolare combinazione cromatica (il giallo in generale viene poco usato su componenti hardware).

Sapphire nel datasheet indica l’occupazione di “2.2 slot”, in realtà occupa i due tradizionali slot, ma l’adozione di un blackplate aumenta il suo spessore complessivo di alcuni millimetri. Questa implementazione ha lo scopo di proteggere il retro del PCB, sia irrigidendolo, sia da eventuali urti (utile se si usa per benchmark/test e quindi la si smonta e rimonta continuamente). Normalmente le varianti custom non prevedono modifiche nelle connessioni video, invece i progettisti per questa variante Toxic hanno scelto di sostituire un connettore standard DisplayPort con 2 Mini-DisplayPort, questa feature ha l’obiettivo di facilitare le configurazioni multi monitor tramite la tecnologia Eyefinity, inoltre ricordiamo che viene comunque offerto tra gli accessori in dotazione un adattatore Mini-DP -> DP.

Le altre uscite video sono le medesime che troviamo nei modelli reference, per cui una HDMI 1.4a con supporto al 3D e due DVI (una con segnale analogico, per eventuali monitor VGA). Essendo una soluzione orientata al videogiocatore e all’appassionato esigente, si possono notare alcuni componenti elettronici inusuali. In prossimità dei due connettori CrossFire sono posizionati 6 micro Led che hanno funzione di debug, nelle vicinanze c’è anche un pulsante che sostituisce il mini swicth dedicato al Dual Bios. A tal proposito Sapphire segnala la piena compatibilità alle schede madri che implementano la tecnologia UEFI, ciò permette una veloce inizializzazione del prodotto in fase di boot e quindi, la massima velocità nell’avvio sistema operativo. Nel retro del PCB si evidenziano 8 piccoli quadrati che sembrano dei mini dissipatori, in realtà sono i “Black Diamond chokes” che compongono una parte delle 8 fasi di alimentazione dedicate al processore grafico.

Per smontare il dissipatore bisogna agire su 4 principali viti oltre a 2 di supporto sulla gabbia/slot, durante questa operazione sembrerebbe che non ci siano sigilli di garanzia posti in zone strategiche (al fine di rompersi ed annullare la garanzia), ciò può essere un piccolo segno come tale prodotto sia orientato all’appassionato, che alcune volte vuole potenziare il proprio prodotto sostituendo la pasta termica o tutto il sistema di raffreddamento (in questo caso per avere un miglioramento effettivo delle temperature bisogna optare per un impianto a liquido) o perché no, anche con sistemi non convenzionali. Di seguito il PCB della Sapphire R9 280X Toxic:

La circuiteria di alimentazione dedicata al processore grafico è situata alla sua destra, si basa su 8 fasi composte in entrata da condensatori a stato solido 270µF/16V ed in uscita al tantalio a bassissima resistenza, anche in questo caso troviamo i Black Diamond Choke a concludere il trio. Componentistica simile viene usata anche per l’alimentazione della memoria, seppur le fasi sono limitate a 2 (posizionate in prossimità dei connettori CrossFire), in ultimo, ricordiamo che questa scheda video necessità di 2 connettori supplementari PCIe a 8 PIN, combinazione che insieme allo slot PCI-Express 16X può garantirle quasi 400 Watt di assorbimento. I 12 chip di memoria GDDR5 sono prodotti da SK Hynix e consistono nelle varianti “H5GQ2H24AFR” . 

Uno dei miglioramenti più evidenti della Sapphire R9 280X Toxic è il dissipatore, al contrario delle varie varianti con tecnologia Vapor-X che questo produttore ha sfruttato più volte nel corso degli anni per la famiglia Toxic, si scelto di optare per un altro cooler più a passo con i tempi. Tecnicamente parlando, il Sapphire Tri-X non offre grosse particolarità rispetto ad altri competitor che hanno optato per un design a tre ventole. Infatti bene o male tutti si sono ispirati al prototipo del pluripremiato Accelero Xtreme III.

Nello specifico la variante prodotta da Sapphire consiste in una base in rame a diretto contatto con il processore grafico, che a sua volta è installata su una seconda superficie in alluminio. Quest’ultima si occupa di dissipare anche i 12 chip di memoria GDDR5, inoltre aiuta a trasferire il calore nel primo blocco dissipante composto da innumerevoli lamelle in alluminio e da 2 heat pipe.

Il secondo blocco dissipante è più compatto, ma dispone di 3 heat pipe, di cui quella centrale con dimensioni maggiorate. Al fine del miglior scambio termico, tutte le heat pipe sono saldate su più punti nelle lamelle dissipanti. La cover è realizzata in materiale metallico e comprende il supporto per le 3 ventole, quelle laterali hanno un diametro di 90 mm invece la centrale di 80 mm, tutte sono gestite mediante tecnologia PWM ed hanno una potenza massima di 0.35A a 12V (circa 4 Watt).

Proseguiamo con la metodologia di test e con la nostra analisi prestazionale.